中文114

一文看懂光模块：从“数据快递员”到ai时代的“基建核心”（第5页）

为了解决传统可插拔模块的瓶颈，行业里出现了“CPO技术”（共封装光学，Co-packaged Optics），简单说就是“把光模块和服务器/交换机的芯片直接封装在一起”，不用再做可插拔的接口。

你可以理解为：传统可插拔模块是“外置的快递站”，数据要先从服务器（家里）送到快递站，再发出去；CPO就是“把快递站搬进家里”，数据直接从服务器芯片传到光模块，不用绕路。

CPO技术的优势很突出：

- 功耗大幅降低：没有了可插拔接口的信号损耗和独立供电，CPO的功耗能比传统模块低30%-50%。比如1.6T CPO模块的功耗可能只有10瓦左右，比传统可插拔模块省一半电，对AI数据中心来说，每年能省上亿的电费。

- 延迟几乎为零：光模块和芯片直接连接，信号传输距离缩短到几毫米，延迟能从传统模块的几十纳秒（1纳秒=10的-9次方秒）降到几纳秒，完全满足AI训练的“零延迟”需求。

- 成本更低：去掉了可插拔接口的组件，CPO的硬件成本能降低20%以上，而且随着量产规模扩大，成本还会继续下降。

目前，CPO技术已经进入“试点验证”阶段，很多头部企业都在推进。比如中际旭创的CPO原型机已经通过了英伟达Quantum-X平台的认证，和英伟达联合开发的CPO交换机预计2026年量产；谷歌、亚马逊也计划在2025-2026年的AI数据中心里试点CPO技术，未来3-5年，CPO可能会成为800G以上高速光模块的主流方案。

3. 硅光技术：用“做芯片的方法”做光模块，降本又提效

除了CPO，“硅光技术”也是光模块的重要升级方向。传统光模块的光学组件（比如激光器、探测器）大多用“化合物半导体”（比如铟磷化物）做的，成本高、生产难度大；硅光技术则是“用做计算机芯片的硅材料来做光学组件”，把光学元件和电路芯片集成在一块硅片上。

这种技术的好处很直接：

- 成本低：硅材料是半导体行业最常见的材料，价格便宜，而且能像做计算机芯片一样“批量生产”，大幅降低光模块的成本。比如中际旭创把硅光技术用在800G光模块上，成本比传统方案降低了20%以上。

小主，这个章节后面还有哦，请点击下一页继续阅读，后面更精彩！

- 集成度高：能在一块硅片上集成更多的光学元件，比如把多个激光器、探测器和电路芯片整合在一起，让光模块体积更小、速度更快。比如硅光技术能做出“8通道同时传输”的800G模块，体积和传统400G模块一样大。

- 可靠性强：硅材料的稳定性比化合物半导体好，能适应更恶劣的环境（比如高温、高湿度），光模块的故障率会更低。

现在硅光技术已经在400G、800G光模块上批量应用，未来随着1.6T、3.2T模块的普及，硅光技术会成为主流，进一步推动光模块的“降本提效”。

六、光模块的“市场格局”：谁在做？竞争激烈吗？

光模块是个“技术密集型+资金密集型”的行业，不是谁都能做，目前全球市场主要被几家头部企业垄断，中国企业在其中占据重要地位。

1. 全球市场：中国企业“领跑”高速光模块

全球光模块市场规模很大，2024年约150亿美元，预计2025年因为AI需求爆发，会增长到200亿美元以上。主要玩家分两类：