中文114

pcb：从“电路板”到“电子设备的骨架”（第2页）

本小章还未完，请点击下一页继续阅读后面精彩内容！

4. 过孔：PCB的“立交桥”，解决“多层线路交叉”问题

很多PCB不是“单层”的，而是“多层”（比如手机主板是8层、10层，AI服务器PCB是20层、30层）。就像城市里的“多层立交桥”，每层都有线路，但线路要从上层连到下层，怎么办？靠“过孔”。

过孔是PCB上钻的“小孔”，孔壁会镀铜，把上层和下层的线路连起来。比如AI服务器的PCB有20层，第1层的线路要连到第10层，就钻一个过孔，通过孔壁的铜实现“上下连通”。过孔的大小也不一样：小的过孔直径只有0.1毫米（用来连细线路），大的过孔直径有1毫米（用来连大电流线路）。

5. 阻焊层：PCB的“保护漆”，防止“短路和损坏”

你看到的PCB表面那层绿色的膜（跟基板颜色一样，但不是基板），就是阻焊层，用绝缘树脂做的。它的作用就像“保护漆”：

- 防止线路裸露在外，被灰尘、汗水腐蚀（比如你用手机时，手上的汗如果碰到线路，会导致短路）；

- 防止焊接时焊锡粘到不该粘的地方（比如两条线路之间，如果粘了焊锡，会短路）；

- 增加PCB的硬度，防止板子弯曲变形。

阻焊层上还会印“白色的字”（比如零件型号、厂家标志），这些是“丝印层”，方便工人安装和维修时识别零件——就像家具上的“说明书标签”，告诉你哪个零件装在哪。

三、PCB是怎么造出来的？从“一张板”到“成品”的7步

PCB的生产过程看起来复杂，但拆成步骤后很容易懂。咱们以最常见的“多层绿色PCB”为例，看它从“原材料”到“成品”的全过程：

1. 第一步：设计线路图——画好“马路规划图”

就像盖房子前要画设计图，造PCB前要先设计“线路图”。工程师用专门的软件（比如Altium Designer），根据电子设备的需求，画出每一层PCB的线路、焊盘、过孔的位置——比如手机主板的线路图，要明确“芯片的哪个引脚连到内存的哪个引脚”“电池的正极连到哪个焊盘”。

设计好的线路图会导出成“Gerber文件”（相当于PCB的“施工图纸”），发给生产厂家。这一步很关键，如果线路图画错了，后面造出来的PCB就是“废品”，比如把芯片和电池的线路画反，装上去会直接烧零件。

2. 第二步：裁剪基板——把“大钢板”切成“小块”

生产PCB的原材料是“基板卷材”（像大卷的壁纸，宽度1米多，长度几百米）。首先要根据设计图的大小，把基板卷材裁剪成“小块基板”——比如手机主板的基板，要切成跟手机主板一样大的长方形（大概10厘米×8厘米）。

裁剪时要注意精度，误差不能超过0.1毫米，不然后面安装零件时会对不上位置。比如如果基板裁小了1毫米，芯片的引脚就会超出PCB的边缘，焊不上去。

3. 第三步：印线路——把“马路”印在基板上

这是最核心的一步，要把设计好的线路“印”在基板上，用的是“光刻技术”（跟芯片制造的光刻原理类似，但简单很多），分4小步：