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pcb：从“电路板”到“电子设备的骨架”（第5页）

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- 汽车PCB：用在汽车的中控、导航、自动驾驶域控制器上，特点是“耐高低温、抗震动、防腐蚀”，因为汽车在行驶中会遇到-40℃（冬天北方）到85℃（夏天暴晒）的温度变化，还会震动。比如自动驾驶域控制器的PCB，是16层的HDI板，能承受-40℃到125℃的温度，还能抗震动（防止零件焊盘脱落）。胜宏科技给特斯拉FSD做的PCB，就是这类，还通过了汽车行业的严苛认证。

- 工业PCB：用在工厂的机床、机器人、传感器上，特点是“耐用、抗干扰”，因为工厂里有强电磁干扰（比如电机的磁场），PCB要能防干扰，不然信号会出错。比如工业机器人的PCB，要能抗电磁干扰，还能承受频繁的运动（机器人手臂转动时，PCB不会弯曲断裂）。

3. 按“技术难度”分：普通PCB、HDI板、刚柔结合PCB——技术越高越稀缺

有的PCB是“大众化产品”，很多工厂都能做；有的PCB是“技术尖子生”，只有少数厂家能量产。咱们按技术难度从低到高，拆解这三类PCB，你就能明白“为啥技术越高越稀缺”：

（1）普通PCB：“入门款”，技术简单，随处可见

普通PCB就是咱们平时在小家电、路由器里看到的那种，技术难度最低，生产门槛也低，国内至少有上千家工厂能做。它的核心特点是“线路不密、层数少、没有特殊工艺”，比如：

- 层数多是4-8层，很少超过10层；

- 线路宽度在0.15-0.3毫米（比头发丝粗，生产时不容易断）；

- 没有复杂的“埋孔、盲孔”（后面会讲，HDI板常用），只有简单的“通孔”（从顶层穿到底层的过孔）；

- 零件间距大，比如两个焊盘之间的距离在0.2毫米以上，焊接时不容易粘在一起。

举个例子：你家的路由器主板、电风扇的控制板、普通台灯的电路板，都是普通PCB。这些设备对PCB的要求不高——只要能固定零件、传递简单信号就行，不用追求“小体积”“高速信号”。

普通PCB的生产流程也简单，前面讲的7步流程里，不用加特殊工艺，比如不用做“精细曝光”（线路粗，普通曝光设备就行）、不用做“沉锡”（用热风整平就行）。它的成本也低，一块路由器用的普通PCB，成本可能只有5-10元，批量生产时更便宜。

为啥它不稀缺？因为技术门槛低，只要有基本的光刻设备、蚀刻设备，就能生产，而且市场需求大但竞争也激烈，很多小工厂靠做普通PCB赚“薄利”。

（2）HDI板：“高端款”，技术密集，只有少数厂家能做

HDI板全称是“高密度互连印制电路板”（High Density Interconnect PCB），听着专业，其实核心就是“线路更密、孔更小、能装更多零件”——相当于把普通PCB的“马路”变窄、“立交桥”变小，在同样大小的板子上，装更多的“家具”。

咱们先搞懂HDI板的“核心难点”，就知道为啥它技术高：

- 线路极细：普通PCB的线路宽0.15毫米以上，HDI板的线路能细到0.05-0.1毫米（比头发丝还细，有的甚至只有0.03毫米），相当于把“双向四车道”改成“双向两车道”，节省空间；

- 孔极小：普通PCB的过孔直径是0.3-0.5毫米，HDI板的过孔是“盲孔”“埋孔”（不是穿通整个板子的孔），直径只有0.1-0.2毫米，最小能到0.08毫米（比针眼还小），相当于把“大型立交桥”改成“小型地下通道”，不占表面空间；

- 层数高且叠层复杂：普通PCB最多8层，HDI板常见12-24层，高端的能到30层以上，而且叠层不是简单的“一层压一层”，而是要做“阶数”（比如2阶、4阶、6阶）——就像“多层立交桥”还要分“上下匝道”，让不同层的线路能灵活连通，技术难度指数级上升。